Core Competencies
核心能(néng)力
倒裝(zhuāng)芯片
Micro LED芯片
NOVOSHINE産(chǎn)品采用(yòng)倒裝(zhuāng)芯片,無電(diàn)極和焊線(xiàn)遮擋,發光面積更大且發光效率明顯優于正裝(zhuāng)芯片(SMD),倒裝(zhuāng)芯片焊點數量少50%,焊點面積增大7倍。
共陰設計
節能(néng)共陰架構
NOVOSHINE産(chǎn)品采用(yòng)共陰架構,能(néng)夠精(jīng)确分(fēn)配電(diàn)壓和電(diàn)流到紅、 綠、藍燈芯片,從而大幅降低耗電(diàn)量并減少導通内阻,進而帶來更 低的屏幕溫度。
智眸檢控技(jì )術

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集成驅動IC
多(duō)種類驅動IC

單片IC具(jù)有(yǒu)體(tǐ)積小(xiǎo)、性能(néng)穩定等特點。對于一些對性能(néng)要求較高的場合,單片IC産(chǎn)品在保證畫面清晰、流暢的同時,還能(néng)降低設備的能(néng)耗,提高使用(yòng)壽命。

集成IC的優勢在于可(kě)以實現多(duō)種功能(néng)的高度集成,并且在性能(néng)方面優于單片IC。在要求設備緊湊、輕便的場景下,集成IC具(jù)備更好的抗幹擾能(néng)力和更低的故障率,并且可(kě)以實現低點間距下的高性能(néng)低掃産(chǎn)品。

集成設計
應用(yòng)集成設計

NOVOSHINE産(chǎn)品采用(yòng)應用(yòng)集成設計,通過将各個組件進行高效集成,降低産(chǎn)品出現故障的概率,延長(cháng)産(chǎn)品的使用(yòng)壽命。

在保持穩定性的前提下,充分(fēn)挖掘産(chǎn)品的性能(néng)潛力,通過優化電(diàn)路布局、提高散熱性能(néng)等措施,産(chǎn)品在運行過程中(zhōng)能(néng)夠實現更高的效率,為(wèi)消費者提供更卓越的LED顯示産(chǎn)品。