技(jì )術工(gōng)藝-北京星燦智顯科(kē)技(jì )有(yǒu)限公(gōng)司

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核心能(néng)力

XMETA系列

XMETA i系列 XMETA C系列 XMETA S系列

光璨系列

CX系列（晨曦） JY系列（皎陽） LJ系列（流金） JX系列（九霄）

LED GO系列

标準顯示器會議一體(tǐ)機

技(jì )術支持

企業介紹

Core Competencies

核心能(néng)力

COB工(gōng)藝

LED封裝(zhuāng)路線(xiàn)選擇

COB在SMD生産(chǎn)流程上,取消表面電(diàn)鍍、貼片、回流焊等生産(chǎn)流程,工(gōng)序減少三分(fēn)之一,進而提升品質(zhì)。

COB對比SMD産(chǎn)品組裝(zhuāng),剔除燈珠支架,顯示模組更輕薄。

COB表面為(wèi)模組級集成封裝(zhuāng)，非燈珠分(fēn)離組裝(zhuāng),具(jù)備防撞擊、防震防壓、防水防塵、防煙霧、靜電(diàn)等特性。

3D墨色打印技(jì )術

3D墨色打印

NOVOSHINE産(chǎn)品搭載首創的半導體(tǐ)級工(gōng)藝——【3D墨色打印技(jì )術】，不會在芯片表面附着黑色素，可(kě)以大幅提供屏幕亮度（1500nit-2000nit），大幅降低屏溫，可(kě)以保證芯片壽命。

納米壓印技(jì )術

納米壓印拼裝(zhuāng)效果

取消COB表層貼膜，直接在壓膠工(gōng)序後均勻覆上新(xīn)型納米材料，通過工(gōng)藝處理(lǐ)，新(xīn)型納米材料與COB封裝(zhuāng)膠化學(xué)鍵合，形成緻密、微納鍵合膜層。

防潮

抗UV

阻燃

抗腐蝕

抗靜電(diàn)

核心能(néng)力生産(chǎn)制造技(jì )術工(gōng)藝性能(néng)設計品質(zhì)水平

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